石墨模具的封裝過程是一個精細且關鍵的環(huán)節(jié)。
石墨模具的設計應嚴格符合待封裝IC的尺寸、引腳布局及封裝要求，以避免在封裝過程中造成IC損壞或引腳彎曲。
石墨模具材料應具有良好的耐磨性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性，以適應封裝過程中的高溫、高壓環(huán)境。
石墨模具的封裝過程需要注意設計合理性、操作規(guī)范、溫度與壓力控制、靜電防護、人員安全與設備維護以及記錄與追溯等多個方面。這些注意事項共同構成了確保封裝過程順利進行和封裝質量可靠的完整體系。

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