電子石墨模具封裝隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測(cè)試行業(yè)。可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析，及早發(fā)現(xiàn)故障?，F(xiàn)今在電子封裝測(cè)試行業(yè)中一般常用的有人工目檢，在線測(cè)試，功能測(cè)試，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等，其人工目檢相對(duì)來(lái)說(shuō)有局限性，因?yàn)槭怯萌庋蹤z查的方法，但是也是最簡(jiǎn)單的。